Pressfit
Eine ausgereifte Technologie
Einführung
Das seit über 20 Jahren beispielsweise in der Telekommunikation oder Automobilindustrie eingesetzte Pressfit-Verfahren ermöglicht die lötfreie Montage von Bauteilen auf einer Leiterplatte und gewährleistet eine perfekte Verbindung.
Das Verfahren besteht darin, mit Hilfe einer Presse Stifte, meist in Form einer „Nadelkatze”, mit Kraft in die verzinnte Löcher einer Leiterplatte (PCB) zu drücken. Es ermöglicht die Montage von Steckverbindern, Kondensatoren, einer weiteren Leiterplatte oder anderen Bauteilen auf einer Leiterplatte, ohne dass die klassischen Verfahren des selektiven Lötens angewendet werden müssen.
Die Vorteile von Pressfit
Die Prozesszeit wird erheblich verkürzt, da alle Stifte in einem einzigen Zyklus bearbeitet werden. Die sehr gute Zuverlässigkeit wird durch eine garantierte Verbindung ohne Schweißfehler gewährleistet. Die sehr gute Kontinuität ermöglicht die Pressfit-Montage von Hochstromsteckverbindern, wie z. B. Wurth-Klemmen oder gleichwertigen Produkten. Es ist kein Lötmaterial erforderlich, was die Umweltbelastung reduziert. Die einfache Reparatur und Demontage mit Press-Out rundet die Vorteile dieses Verfahrens ab.
